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2 Year Warranty

EI-52-S6A1 研华 嵌入式AI边缘智能工控机 工业物联网网关

  • Intel第 11 代处理器,酷睿 i5/i3/赛扬
  • 双显HDMI + DP
  • 支持DDR4 SO-DIMM,内存最高支持64GB(内置16GB或8GB)
  • 2 x LAN,2 x COM,6 x USB,1 x M.2 2280,1 x mPCIe
  • 支持12-19V宽范围电源输入
  • 支持-10 ~ 50° C宽范围工作温度
  • 可选配 Intel AI 加速模块
  • 可选配 Intel AI 加速模块
  • 支持预装数据采集的软件 Edge X API
Certifications CE

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产品亮点

开启5G和AI应用时代
研华 EI-52:一体化高性能紧凑型边缘智能系统

即插即用系统设计

  • 快速启动和配置,支持物联网应用大量部署
  • 搭载第 11 代Intel处理器,外形紧凑,内置 SSD/内存,具备强大的计算能力

边缘到云端互联

  • 集成Edge X软件架构和低代码集成
  • 传感数据集成和内置WISE-DeviceOn远程设备管理软件

AI x 5G 平台准备就绪

  • AI 加速模型与Intel Movidius Myriad X VPU 兼容
  • 兼容5G 模块可实现 10 倍更快的吞吐量和 100 倍的流量容量

提高运行效率

降低维护成本

缩短部署时间

面向多样化AIoT解决方案

智慧城市

  • 智能停车管理
  • 智能楼宇
  • 智能支付网关
案例分析

智能自动化

  • 设备数据网关
  • 生产线管理
  • 机器人机器控制
案例分析

自助服务亭

  • 自动售货机
  • 登记系统
  • 信息显示
案例分析
简化边缘和云部署

研华EI-52 有助于物联网连接、轻边缘分析和云集成,从而简化物联网应用部署、可视化和预测性维护。 该解决方案提供一体化解决方案,可减少软硬件集成过程中的浪费。

实现远程设备管理并提高效率

实时设备远程管理

  • 零接触配置和资源调配
  • 系统资源、设备状态和外围设备状态远程监控
  • 异常通知和事件列表管理

数据集成和边缘分析

  • 支持工业协议OPC-UA/Modbus/ODBC
  • 边缘数据预处理和分析
  • 预配置Ali/AWS/Azure

保护和恢复

  • McAfee 白名单可防止未经授权的应用程序执行
  • Acronis 热备份、计划备份和一键还原
加快数据采集和应用开发

异构设备连接

  • 支持异构设备连接和通信协议
  • 内置Web UI 远程外围设备监控
  • 开放式设备 SDK,易于定制和整合

应用集成和数据分析

  • 支持 Azure/AWS/Alibaba/WISE-PaaS
  • 通过支持数据格式标准化和规则引擎,快速开发应用
  • 开放式应用程序 SDK可实现轻松集成

开放平台

  • 完整的 AIoT 开发框架
  • 统一的开源边缘社区协作(英特尔、戴尔、VMWare、Linux 基金会……)
  • 跨平台支持(Windows/Linux 操作系统、x86/RISC)
显著特征
项目 EI-52一体化边缘智能系统 其他品牌
性能 第 11 代 Gen Intel® Core™ i5/i3/Celeron w/ 紧凑外形 外形巨大,入门级
工作温度 -10 ~ 50 °C (14 ~ 122 °F)w/ 0.7 air m/s 最低支持温度0℃
正常温度0~40℃
预集成边缘 AIoT 软件
  • 用于边缘物联网应用的 EdgeX 设备管理和数据采集软件
  • Intel® Open VINO™ 支持、AI 实用工具和人脸识别软件
None
云集成 集成 AWS、Azure 和 AliColoud 仅集成Azure 和 AWS
扩展功能 兼容WI-FI套件、AI加速模块 有限扩展能力
EI-52 AII-in-one Edge Intelligence System Other Brands
Performance
11th Gen Intel® Core™ i5/i3/Celeron w/ compact form-factor Larger form-factor, entry-level
Operating Temperature
-10 ~ 50 °C (14 ~ 122 °F)w/ 0.7 air m/s Lowest support 0°C (32°F)
Normal 0 ~ 40°C (14 ~ 104°F)
Pre-integrated Edge AIoT Software
  • EdgeX device management and data collection software for Edge IoT applications
  • Intel® Open VINO™ support, AI utility tool, and facial recognition software
None
Cloud Integration
Integrated with AWS, Azure, and AliCloud Integrated with Azure and AWS only
Expansion Capabilities
Compatible with Wi-Fi Kit, and AI acceleration modules Limited expansion capabilities
第 11 代
HDMI+DP
丰富I/O
支持OS
即用型

多个 I/O 接口

正视图

后视图

可选配置
面向5G应用

可选 AIW-355 5G 模块

  • 支持更高的吞吐量、网络效率和更低的延迟
  • 适用于远程用药和病房监护
  • 专为智能工厂/智慧城市/智能医疗应用而设计
了解更多
10x

减少端到端延时

10x

强大的吞吐量

3x

频谱效率

100x

流量容量

100x

网络效率

10x

连接密度

基于ITU 对 IMT-2020 的愿景与 IMT-advanced 进行比较; URLLC:超可靠低时延通信; IAB:集成接入和回程

面向Wi-Fi应用

可选 Wi-Fi 套件 — 支持 EWM-W189H02E Wi-Fi 和蓝牙模块

  • 附加无线功能:EWM-W189H02E Wi-Fi 模块
  • 支持 Wi-Fi 802.11 a/b/n/ac 和高达 3 Mbps 的蓝牙
  • 支持 -40 ~ 70 °C工作温度
了解更多
面向AI应用

搭载Intel Movidius VPU 的可选 VEGA-330 AI 模块

  • 附加 AI 功能:高达 8 TOPS,7.6W
  • 具有 100 多个预训练 AI 模型、图形 UI 和内置 OpenVINO 的 Edge AI 套件,可加快开发
  • FaceView 工业应用,具有高精度 AI 引擎和用于人脸识别应用的 SDK

低功耗边缘 AI 推理:高达 8 TOPS,7.6 W

了解更多

可选的 FaceView 人脸识别工业应用程序

  • 在 FAR@1E-4 中可实现高精度 AI 人脸识别,准确率高达99.70%
  • AI 性能优化和识别速度提升
  • 易于部署并与 SDK 解决方案集成
了解更多

详细规格

Memory

  • Technology Dual channel DDR4 3200 MHz 260 pin SO-DIMM
  • Capacity 1x 16 GB 260-pin SO-DIMM DDR4 2400 MHz memory (-20 ~ 85 °C) built-in. Max. capacity 64GB.

Processor

  • CPU Intel Core i5-1145G7E

Storage

  • SSD 1 x SATA Slim 64G SSD (-40 ~ 85 °C) built-in

Operating System

  • Ubuntu V

Environment

  • Operating Temperature -10 ~ 50 °C, with 0.7m/s air flow

Power

  • Power Type AT/ ATX
  • Input Voltage 19 Vdc

Graphics

  • Chipset Intel 12th gen. Graphics
  • Dual Display HDMI + DP
  • Graphic Engine Direct X 12.1, OpenGL 4.6 HW Encode: H.265/HEVC, H.264/AVC, VP9, SCC HW Decode: H.265/HEVC, H.264/AVC, VP9, SCC
  • HDMI 1 x HDMI 2.0b: 4096x2160@60Hz
  • DP 1 x DP 1.4a: 4096x2160@60Hz

I/O Interface

  • Serial 2 x RS232/422/485
  • USB2.0 2
  • USB3.0 4
  • LAN (RJ-45) 2

Expansion

  • Mini PCIe 1 x Full size Mini-PCIe
  • M.2 1x 2280 M key

Power Consumption

  • Typical 16.5W
  • Max. 34.3W

Others

  • TPM TPM 2.0 SLB9670XQ2.0

Certifications

  • Safety CB, UL, CCC, BSMI
  • EMC CE, FCC Class B, CCC, BSMI

Software Support

  • Microsoft Windows Windows 10 IoT 64-bit
  • Linux Ubuntu 20.04 supported (BSP by project support)
  • Others Advantech Edge X and WISE-DeviceOn pre-installed in Win10 image

Physical Characteristics

  • Weight 0.95 kg (2.09 lb)
  • Dimensions (W x D x H) 156 x 60 x 112 mm
  • Mounting Wall mount
x
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