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借助服务器级性能加速边缘演进

边缘计算在嵌入式物联网网络中发挥着关键作用， 市场对计算能力的需求不断增长，推进技术解决方案的进一步发展。新的边缘解决方案需要强大的计算功能、高带宽传输和信息安全性，研华将嵌入式平台与这些特色技术集成，以帮助客户构建可靠的物联网解决方案。

  • 海量数据处理
    流数据聚合、分析和传输
  • 高带宽网络
    缩短数据传输时间
  • 可扩展性和易于部署
    模块化设计，可快速扩展
  • 远程管理
    易于访问和操作
  • 低延迟
    时间敏感通信

  • 工业主板

    Micro-ATX
    • AIMB-585
      • Intel® Xeon® E3 处理器
      • 双 GbE LAN, 三显
      • mPCIe for mSATA, WiFi 模块
      • 软件 RAID 0, 1, 5, 10, TPM (可选)
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    • AIMB-586
      • Intel® Xeon® E 处理器
      • PCIe x16 插槽
      • 四端口 GbE LAN
      • ATX或12V DC-in 电源
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    • AIMB-587
      • Intel® Xeon® W 处理器
      • 双端口 10GbE & 双端口 GbE LANs
      • M.2 M-Key 用于SSD
      • 最多16 USB 端口
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    Mini-ITX
    • AIMB-290
      • Intel® Atom® C3000 处理器
      • 双端口 10GbE & 双端口 GbE LANs
      • ATX or 12V DC-in 电源
      • IPMI 2.0
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  • 嵌入式模块

    Type 6
    • SOM-5899
      • 第九代Intel® Xeon® E 处理器
      • Intel UHD P630 GPU
      • 96GB DDR4 SODIMM
      • 1 PEG gen3 x16 & 8 PCIe gen3 x1
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    Type 7/COM-HPC
    • SOM-5962
      • Intel® Atom® C3000 处理器
      • 16核, 128GB DDR4 SODIMM
      • 四端口 10GBASE-KR & 1GbE
      • 强固型SODIMM,最大可达 64GB
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    • SOM-5992/5993
      • Intel® Xeon® D 处理器
      • 16核, 128GB DDR4 SODIMM
      • 最多四端口 10GBASE-KR
      • 32 lanes PCIe, 最高支持gen4速度
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    • SOM-8990
      • Intel Xeon Skylake D 处理器
      • 16核, 32 线程, 100W TDP
      • 最大512GB DDR4 RDIMM/LRDIMM
      • 2 PCIe3.0 x16,15 PCIe3.0 x1,4路万兆网口
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  • COM-HPC

    • 使用COM-HPC提升性能： 加速模块化电脑的升级
      研华评估套件
      • 16C/110W 处理器
      • 512GB内存，带8个288pin DIMM
      • 45通道PCIe gen3扩展
      • 4个端口10GBASE-KR和1端口1000BASE-T
      • 引脚：COM-HPC服务器类型
      • 尺寸 E 200 x 160 mm (7.87 x 6.29 in)
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    • 概览

      研华的COM-HPC是持续发展的模块化电脑，具有出色的CPU性能、超高速接口、多种引脚定义、各种主板尺寸以及全新的连接器。 COM-HPC旨在与COM Express模块的全部范围形成互补，以满足下一代边缘计算解决方案的性能要求。

      • 服务器引脚：主板尺寸 D & E. 无头设计和带 4~8pcs DIMM的25GBASE-KR
      • 客户端引脚分配：主板尺寸 A,B & C.提供图形显示和带有2至4个SODIMM的NBASE-T

  • 工业周边

    SQFlash
    • SQF-CM8 920 系列
      • PCIe Gen.3 x4, M.2 2280 NVMe SSD, 最大可达2TB
      • 读/写性能高达 3400/ 2700 MB/s
      • 支持AES-256 & TCG-OPAL ，包含 LDCP & RAID ECC
      • 支持SQ Manager/DeviceOn
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    • SQF-S25 840 系列
      • SATA 6Gb/s, 2.5” SATA SSD, 最大可达 8TB
      • 支持AES-256 & TCG-OPAL,包括LDCP & RAID ECC
      • 支持SQ Manager/DeviceON
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    SQRAM
    • SQR-SD4(ECC)
      • SODIMM DDR4支持 ECC 功能
      • 卓越速度 3200MHz
      • 大容量高达 32GB
      • 支持温度监测
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    Windows
    • Windows Server IoT 2019
      • 拥有先进的安全防护功能
      • 领先的超融合结构（HCI）
      • 容器改进，更快地构建应用
      Windows SQL Server IoT 2019
      • Azure机器学习和Spark ML
      • 智能数据库
      • 运用先进的Secure Enclaves进行加密
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  • QFSC散热解决方案

    采用静音、纤薄且功能强大的设计，具有先进的高效散热解决方案，可实现出色的计算性能。

    • 100% CPU 功率

    • 静音运行

    • 纤薄

    • 易于组装

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  • 先进制造工艺

    通过IPC-A-610G 3类认证提高产品质量

    • 严格的布局设计和质量检查
    • 100%功能检查和目视检查
    • IPC-A-610G 3 级制造能力
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  • 宽温度运行服务
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  • 保护涂层服务

    防潮、防尘、耐腐蚀、耐摩擦

    • 防锈和防腐蚀
    • 电绝缘
    • 延长寿命
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  • 防振解决方案与服务

    MIL-STD-810 防振设计，增强可靠性和严格验证

    • 关键部件焊接、四角绑定能力
    • 遵守MIL-STD-810 测试程序
    • 优化的机械设计和客制化服务
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应 用

  • 医疗诊断成像
    • PCI Express x16 插槽
    • Intel® Xeon® CPU
    • ESD 4 级
  • 5G微蜂窝基站
    • 高达16核CPU
    • 双10 Gigabit 以太网
    • 内存高达512 GB
  • 安防监控
    • 四个10GbE LAN
    • 支持AI的视频分析
    • CPU上的虚拟RAID
  • 户外移动服务器
    • CPU、RAM和存储设备soldered down
    • 10GBASE-KR
    • 环境温度: -40 ~ 85 °C
  • 高速测试设备
    • Max. Intel® Xeon® 16C 最大128GB内存
    • PCIe Gen. 4 扩展
    • 小型FF＆低剖面
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