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深耕严苛环境应用
研华嵌入式板卡及服务助您披荆斩棘

强固型应用设计协助服务

  • 元器件选择
    经过认证的组件与供应商，适用于温度和湿度较高的环境
    • 2011/65/EU RoHS
    • 1907/2006 REACH
  • 设计品质
    严格的布局设计与工艺检查

    • IPC-4101
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 工业级宽温
    热模拟与验证，出厂前进行100％测试
    • IEC60068-2
    • MIL-STD-810G
  • 抗震与防震
    关键部件采用外部机械固定，主芯片板载焊接
    • IEC60068-2-64
    • MIL-STD-810G
  • 保护涂层
    自动涂层工艺，外观检查

    • MIL-I-46058C
  • 生产品控
    电子装配行业内先进制造工艺

    • ISO9001 & ISO14001
    • IPC-A-610G Class 2 & 3

  • 模块化电脑

    • SMARC - SOM-2569
      • Intel Celeron 处理器
      • 板载内存
      • 无线连接
      了解更多
    • COMe Mini - SOM-7569
      • Intel Atom 处理器
      • 板载内存 & eMMC
      • TPM 2.0 保证
      了解更多
    • COMe Basic - SOM-9590
      • Intel Xeon 处理器
      • 板载内存 & SSD
      • MIL-STD 810G
      了解更多
    • RTX - ROM-3420
      • NXP i.MX6 双核处理器
      • 板载内存 & eMMC
      • 宽压输入5-24V
      了解更多

  • 嵌入式单板电脑

    • Pico-ITX - MIO-2361
      • Intel Atom 处理器
      • 板载LPDDR4 & eMMC
      • 双 GbE, HDMI, HSUART, TPM
      • 宽压12-24V, 宽温-40~85°C
      了解更多
    • 3.5” 单板 - MIO-5850
      • Intel Celeron 处理器
      • 板载 DDR3L & eMMC
      • 3 GbE, VGA, HSUART, CANBus, TPM
      • 宽压12-24V, 宽温-40~85°C
      了解更多
    • 3.5” 单板 - MIO-5373
      • Intel 第八代 Core 处理器
      • 三重显示, NVMe 存储
      • 双 GbE, USB3.2, CANBus, TPM
      • 宽压 12~24V, 宽温-40~85°C
      了解更多
    • 3.5” 单板 - RSB-4411
      • NXP i.MX 6 处理器
      • 板载 DDR3 & eMMC
      • HDMI, VGA & 双LVDS
      • 支持 M.2 & mini-PCIe
      了解更多

  • 工业级周边模块

    • SODIMM - SQR-YD4
      • DDR4 2666 带固定螺丝孔
      • MIL-810G 军用级冲击认证
      • -40~85ºC
      了解更多
    • 2.5 SSD - SQF-C25 920
      • U.2 2.5" NVMe SSD 高达 7.6TB
      • 先进的散热解决方案
      • -40~85ºC
      了解更多
    • Mini PCIe - EWM-C117F
      • 可靠的连接吞吐量
      • 支持GSM 850/1900 Mhz，UMTS/HSPA 频段 850/AWS/1900/2100 MHz
      • -40~85ºC
      了解更多
    • M.2 - EWM-W195M201E
      • 可靠的连接吞吐量
      • WEP64位和128位加密
      • -40~85ºC
      了解更多
研华如何满足您严苛室内外环境的应用需求?

研华强固型板卡是客户寻求灵活 I/O 设计和 24/7 可靠性运行方案的理想选择。研华为您精选针对极端环境和恶劣户外条件应用的解决方案，其相关产品可以在宽温范围下稳定运行，从设计到生产都始终遵循严格的标准。

  • 硬件设计
    • 组件选择
    • 高效散热设计
    • 实验室测试
    • 抗振性高
    • BIOS和TPM安全
  • 嵌入式软件
    • 远程硬件监控
    • 垂直App和WISE-PaaS市场
    • AIM-Linux和Windows
  • 制造能力
    • 凤凰烧机：100%温度筛选
    • Phoebus：ORT自然扩展温度
    • 100%测试和检验
  • 增值服务
    • 保形涂层
    • 角焊
    • 抗硫材料
    • 长生命周期支持
    • MIL-STD 810G/IPC-A 610G 3级认证
  • 双鳍片全方位对流散热器（QFCS）

    具有超薄，静音，专利设计的高效散热解决方案，可极致计算性能。

    • 100%发挥CPU效能

    • 静音操作

    • 更轻&更薄

    • 易于组装

    了解更多
  • 先进制造流程

    通过IPC-A-610G 3级认证，提高产品质量

    • 严格的布局设计和质量检查
    • 100%功能检查和筛选
    • 具备 IPC-A-610G 3级制造能力
    了解更多
  • 宽温操作服务
    了解更多
  • 保护涂层服务

    防潮、防尘、耐腐蚀、耐摩擦

    • 防锈、防腐蚀
    • 电气绝缘
    • 延长寿命
    了解更多
  • 抗振解决方案与服务

    MIL-STD-810 抗振设计，增强可靠性，并严格验证

    • 关键部件焊接，转角粘合能力
    • 遵守 MIL-STD-810 测试程序
    • 优化机械设计和定制服务
    了解更多
了解更多研华嵌入式设计服务

应用案例

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